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梁亨茂
副教授
在职单位:华南农业大学
擅长领域:MEMS谐振器及磁传感芯片、MEMS传感芯片3D集成封装、MEMS微弱信号接口调理电路及控制系统
微电子学工学博士,副教授,硕士生导师,2020年7月来校从事教学科研工作,主要从事谐振式MEMS磁传感芯片及其晶圆级3D集成封装技术研究,现主持国家自然科学基金2项、广东省基金1项、广州市基金1项,在微型传感芯片设计、集成电路工艺流片、先进封装与测试(3D互连及片上集成)、微弱传感信号检测等微电子学方面积累了较丰富的经验。
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教育背景
2011/9 - 2015/6,华中科技大学,电子封装技术,工学学士 2015/9 - 2020/6,中国科学院大学(中科院上海微系统与信息技术研究所),微电子学与固体电子学,工学博士(推荐免试+硕博连读)
工作经历
2020/7 - 2023/12,华南农业大学电子工程学院(人工智能学院)微电子工程系讲师 2024/1 - 至 今,华南农业大学电子工程学院(人工智能学院)微电子工程系副教授
参与项目
(1)国家自然科学基金项目,62301226,共面化3D真空封装集成的内共振阵列平衡MEMS多源磁传感器研究,30万元,在研,主持 (2)国家自然科学基金项目,62241105,面向高能低耗磁传感器的内共振式MEMS磁场复合敏感机理研究,13万元,在研,主持 (3)广东省基础与应用基础研究基金项目,2020A1515110890,嵌合式金硅共晶键合技术及其MEMS三维封装应用基础研究,10万元,在研,主持 (4)广州市基础与应用基础研究基金项目,2024A04J4759,基于局部金硅欧姆接触的MEMS新型3D封装构建机理研究,5万元,在研,主持
主要荣誉
(1)2015年华中科技大学优秀毕业生 (2)2016年、2017年“华为杯”全国研究生数学建模竞赛二等奖 (3)2019年中国科学院大学三好学生标兵 (4)2020年中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长奖学金 (5)2020年上海市优秀毕业生 (6)2022年、2023年、2024年历届全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导教师 (7)2022年华南农业大学青年教师教学优秀奖三等奖 (8)2024年华南农业大学“三育人”——“教书育人”先进个人称号(两年一度) (9)第一指导本科生获全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛二等奖(1次)及三等奖(2次)、华南赛区一等奖(3次)等
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