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梁亨茂 副教授
微电子学工学博士,副教授,硕士生导师,2020年7月来校从事教学科研工作,主要从事谐振式MEMS磁传感芯片及其晶圆级3D集成封装技术研究,现主持国家自然科学基金2项、广东省基金1项、广州市基金1项,在微型传感芯片设计、集成电路工艺流片、先进封装与测试(3D互连及片上集成)、微弱传感信号检测等微电子学方面积累了较丰富的经验。
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